Supermicro, Inc., поставщик комплексных ИТ-решений для ИИ/МО, высокопроизводительных вычислений, облака, хранения данных и 5G/периферийных вычислений, демонстрирует свои новейшие многоузловые решения с высокой плотностью вычислений, оптимизированные под высокоинтенсивные рабочие нагрузки высокопроизводительных вычислений. В числе представленных системы на основе инновационной архитектуры FlexTwin, предназначенной специально для высокопроизводительных вычислений, в которой используются модули высотой 2U, объединяющие 4 узла, и занимающие ведущее положение в отрасли серверы SuperBlade с числом узлов до 20 в корпусе высотой 6U или 8U и рядом вариантов накопителей. Каждый сервер SuperBlade позволяет установить графический процессор NVIDIA для каждого узла, что ускоряет работу определенных приложений. Многоузловые системы Supermicro используют общие ресурсы для повышения эффективности и снижения расхода материалов при значительном повышении плотности по сравнению со стандартными системами для стоек.
«С момента выпуска первых в отрасли систем Twin в 2007 году Supermicro неизменно является пионером разработки самых плотных и эффективных многоузловых архитектур для рабочих нагрузок высокопроизводительных вычислений, — сказал Чарльз Лян (Charles Liang), президент и генеральный директор Supermicro. — Новые системы FlexTwin построены либо на процессорах Intel Xeon 6 с P-ядрами, либо на новых процессорах AMD EPYC 9005, что дает клиентам возможность выбора при развертывании систем для высокопроизводительных вычислений масштаба стоек. Сочетание опыта Supermicro в области жидкостного охлаждения, обширного опыта разработки многоузловых систем, возможностей интеграции масштаба стоек и новейших технологий отрасли позволяет нам предлагать нашим клиентам решения для высокопроизводительных вычислений беспрецедентной производительности и масштаба, помогая решать самые сложные вычислительные задачи в мире».
Многоузловые системы Supermicro оптимизированы под рабочие нагрузки высокопроизводительных вычислений, в том числе для финансовых услуг, производства, климатического и метеорологического моделирования, нефтегазовой отрасли и научных исследований. Каждое отдельное семейство изделий разработано с оптимизацией сочетания плотности, производительности и эффективности.
FlexTwin – совершенно новая двухпроцессорная платформа, разработанная для достижения максимальной плотности производительности на основе многоузловой архитектуры с жидкостным охлаждением, которая отличается поддержкой новейших процессоров, памяти, технологий хранения данных и охлаждения. Платформа FlexTwin разработана специально для поддержки масштабных требовательных рабочих нагрузок высокопроизводительных вычислений, в том числе связанных с финансовыми услугами, производством, научными исследованиями и сложным моделированием, и оптимизирована по стоимости производительности. Используя стойку 48U в качестве примера, система FlexTwin позволяет разместить в стойке такого размера до 96 двухпроцессорных узлов и 36 864 ядер.
SuperBlade — высокопроизводительная, оптимизированная по плотности и энергоэффективная архитектура, позволяющая разместить в одной стойке до 100 серверов и 200 графических процессоров. Прямое жидкостное охлаждение (DLC) может быть использовано в серверах на основе процессоров с самой высокой потребляемой мощностью для достижения минимального значения показателя эффективности энергопотребления (PUE) в сочетании с лучшей совокупной стоимостью владения. В системах SuperBlade используются общие резервные компоненты, включая источники питания, вентиляторы охлаждения, модули управления шасси (CMM), коммутаторы Ethernet и InfiniBand, а также сквозные модули для создания наиболее экономичных и экологически чистых вычислительных решений. В зависимости от требований заказчика гибкие серверы SuperBlade выпускаются в форм-факторах 6U и 8U.
BigTwin — универсальные серверы Supermicro BigTwin выпускаются в виде систем высотой 2U из 4 узлов и 2U из 2 узлов. Системами Supermicro BigTwin используются общие источники питания и вентиляторы, что снижает энергопотребление. Серверы BigTwin могут быть построены на основе процессоров Intel Xeon 6.
Предоставляя услуги по полной интеграции стоек, Supermicro тесно сотрудничает с заказчиками при разработке архитектуры и проектировании решений масштаба стоек и целых центров обработки данных для рабочих нагрузок высокопроизводительных вычислений. После согласования проекта при непосредственном участии заказчика Supermicro предлагает услуги по развертыванию на месте, сокращая время развертывания. Производство компании Supermicro является глобальным, включая производственные мощности в США, Европе и Азии. Компания может производить в общей сложности 5000 стоек в месяц, в том числе 2000 стоек с жидкостным охлаждением, при сроках выполнения заказов в несколько недель, а не месяцев.
Для повышения эффективности выполнения высокопроизводительных вычислений в многоузловых системах Supermicro используются новейшие технологии.
Процессоры нового поколения – парные процессоры серии Intel® Xeon 6900 с P-ядрами мощностью до 500 Вт с числом ядер до 128 или процессоры серии AMD EPYC™ 9005 мощностью до 500 Вт с числом ядер до 192 предлагаются в составе различных серверов Supermicro для высокопроизводительных вычислений. Кроме того, в некоторых серверах Supermicro также могут быть установлены два процессора Intel Xeon 6700 с E-ядрами мощностью до 330 Вт с числом ядер до 144.
Память с повышенной пропускной способностью — поддержка использования памяти DDR5 со скоростью 6400 МТ/с улучшает пропускную способность для приложений высокопроизводительных вычислений с интенсивным использованием памяти и выполнением вычислений в памяти. Системы с процессорами Intel Xeon 6 также поддерживают новые модули памяти MRDIMM с пропускной способностью до 8800 МТ/с.
Прямое жидкостное охлаждение – полные решения жидкостного охлаждения компании Supermicro включают охлаждающие пластины для процессоров и модулей DIMM, распределительные коллекторы охлаждения (CDM), распределительные блоки охлаждения (CDM) для отдельных стоек и целых рядов, штуцеры, трубопроводы и градирни, эффективно охлаждая мощные процессоры и снижая число случаев ограничения производительности из-за перегрева. За последние три месяца компания Supermicro установила более 2000 полностью интегрированных стоек с жидкостным охлаждением.
EDSFF-диски – новая поддержка EDSFF-дисков форм-факторов E1.S и E3.S повышает плотность хранения и пропускную способность, обеспечивая более эффективную работу хранилищ данных для приложений высокопроизводительных вычислений с интенсивным использованием данных. EDSFF-диски также имеют более эффективную, чем стандартные накопители, конструкцию с точки зрения теплообмена, что обеспечивает более высокую плотность размещения дисков в многоузловых архитектурах с ограниченным пространством.
